Pasta termica Thermaltake, TG-30 4G

Pasta termica Thermaltake, TG-30 4G

Nota: Aceasta descriere a fost tradusa automat in limba romana.   Destinate pentru Sisteme de racire X-ka 2 TG-30 este un compus termic premium pentru performante de racire standard ridicate, conceput pentru a reduce in mod eficient temperaturile CPU. X-ka 3 Compusul termic contine praf de diamant, care ar oferi o conductivitate termica de 4,5 W/mk, care ar putea satisface nevoile de baza ale utilizatorului. X-ka 4 Densitate: 2,55 g/cm3 X-ka 5 Vascozitate: 76 Pa-s X-ka 6 Impedanta termica: 0,185°C -in2/W X-ka 7 Compusul termic special formulat de la Thermaltake se potriveste perfect modelului de tip fagure, oferind o modalitate mai usoara de a aplica compusul termic pentru o suprafata curata si bine acoperita, care se potriveste tuturor procesoarelor. X-ka 8 Compusul termic de inalta calitate asigura o durata de viata mai lunga, eliminand uscarea sau craparea in timpul utilizarii. Conexiunea neconductiva ofera masuri de siguranta mai bune pentru dumneavoastra si pentru sistemul dumneavoastra. garantie 0 luni

Cel mai mic preț 67,99 Lei

Compară oferte — 1 magazin

Cel mai mic preț evomag.ro În stoc 67,99 Lei Vezi oferta la evomag.ro
15.07: 66.9916.07: 66.9917.07: 66.9918.07: 66.9919.07: 66.9920.07: 66.9921.07: 66.9922.07: 66.9923.07: 66.9924.07: 66.9925.07: 66.9926.07: 66.9927.07: 66.9928.07: 66.9929.07: 66.9930.07: 66.9931.07: 66.9901.08: 66.9902.08: 66.9903.08: 66.9904.08: 66.9905.08: 66.9906.08: 66.9907.08: 66.9908.08: 66.9909.08: 66.9910.08: 66.9911.08: 66.9912.08: 67.9913.08: 67.9914.08: 67.9915.08: 67.9916.08: 67.9917.08: 67.9918.08: 67.9919.08: 67.9920.08: 67.9921.08: 67.9922.08: 67.9923.08: 67.9924.08: 67.9925.08: 67.9926.08: 67.9927.08: 67.9928.08: 67.9929.08: 67.9930.08: 67.9931.08: 67.9901.09: 67.9902.09: 67.9903.09: 67.9904.09: 67.9905.09: 67.9906.09: 67.9907.09: 67.9908.09: 67.9909.09: 67.9910.09: 67.9911.09: 67.9912.09: 67.9913.09: 67.99 15.0724.0702.0811.0820.0829.0807.0913.09

Thermal Grizzly Remove - 10ml

Solutie pentru curatarea si purificarea suprafetei procesoarelor, chipset-urilor, chip-urilor de memorie etc.…